टीएसएमसीको नयाँ प्याकेजिङ प्रविधिले चिपको लागत घटाउने, पर्फर्मेन्समा सुधार गर्ने
टीएसएमसीले सीओपीओएस नामक चिप प्याकेजिङको लागि अत्याधुनिक प्रविधिमा काम गरिरहेको यो विषयमा जानकार स्रोतहरूले बताएका छन्।
सम्पूर्ण समाचार पढ्नुहोस्
श्रोत: टेक्नोलोजी खबर
